上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业，股票代码：688126)全资控股子公司，坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区内，是商业化提供300mm(12英寸)半导体硅片的中国企业。
半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，目前300mm硅片成为芯片制造的主流材料，使用比例超过70%。过去我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈。
为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，新昇承担并已全面完成“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务，又承担了“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。公司生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。
新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。
